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HYDRON SE 230A
碱性助焊剂清洗液，适用于电子与半导体行业
HYDRON® SE 230A 是一种水基清洗化学品，与水混合后不分层，专为超声波清洗工艺而开发。
SE230A 可彻底去除多种电子与半导体器件上的助焊剂残留，包括引线框架（Leadframes）、分立器件、电源模块、功率型 LED、倒装芯片（Flip Chip）及 CMOS。
该化学品同时可为铜表面提供抗氧化保护，适用于后续工艺，如布线或粘接。
应用领域：
- PCB 表面助焊剂清洗
- 倒装芯片（Flip Chip）
- CMOS
- 电源模块（Power Module）
适用清洗设备：
- 超声波清洗机（Ultrasonic）：40 kHz 及以上
SE230A 超声波清洗工艺流程
相较其他清洗剂的优势：
- 具备降低表面张力的功能，显著提升清洗效果，例如：可有效清洗元件引脚、元件底部等遮蔽区域。
- 对铜、铝、镍等敏感材料具有高度的材料兼容性。
- 可在较长时间内防止铜表面发生氧化。
- 易于使用 DI 水清洗，不在表面残留杂质，气味低。
清洗效果
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HYDRON SE 230A
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HYDRON SE 230A
碱性助焊剂清洗液，适用于电子与半导体行业
HYDRON® SE 230A 是一种水基清洗化学品，与水混合后不分层，专为超声波清洗工艺而开发。
SE230A 可彻底去除多种电子与半导体器件上的助焊剂残留，包括引线框架（Leadframes）、分立器件、电源模块、功率型 LED、倒装芯片（Flip Chip）及 CMOS。
该化学品同时可为铜表面提供抗氧化保护，适用于后续工艺，如布线或粘接。
应用领域：
- PCB 表面助焊剂清洗
- 倒装芯片（Flip Chip）
- CMOS
- 电源模块（Power Module）
适用清洗设备：
- 超声波清洗机（Ultrasonic）：40 kHz 及以上
SE230A 超声波清洗工艺流程
相较其他清洗剂的优势：
- 具备降低表面张力的功能，显著提升清洗效果，例如：可有效清洗元件引脚、元件底部等遮蔽区域。
- 对铜、铝、镍等敏感材料具有高度的材料兼容性。
- 可在较长时间内防止铜表面发生氧化。
- 易于使用 DI 水清洗，不在表面残留杂质，气味低。
清洗效果
| Size | Units Per Case | Price Per Case |
| 25L | 1 can | Contact |
| 200L | 1 Drum | Contact |
