VIGON® PE 180 基于 MPC® Technology（微相清洗技术，Micro Phase Cleaning），为水基、中性 pH 清洗剂，专为具备喷淋功能的设备（Spray-in-Air）而开发。
VIGON® PE 180 可有效去除引线框架（Leadframes）、分立器件、电源模块及 LED 等器件上的大多数助焊剂残留。
同时，可轻松去除铜表面的氧化层，为后续工艺（如引线键合 / 共晶焊接）做好充分准备。

相较其他清洗剂的优势

• 清洗后不在铜表面残留污染物，确保后续工艺（如引线键合、共晶焊接）的可靠性
• 对多种材料表面具有卓越的材料兼容性
• 可轻松使用清水冲洗
• 清洗后可在较长时间内防止铜表面发生氧化
• 无需对清洗废水进行中和处理，不含卤素（Halogen）