用于去除助焊剂残留的溶剂型清洗剂
该溶剂型清洗剂专为彻底去除各类助焊剂残留而设计,适用于功率电子、电子组件(Electronic Assemblies)、陶瓷混合集成(Ceramic Hybrids)以及倒装芯片(Flip Chips / CMOS)。
Zestron FA+ 具有卓越的清洗性能,并具备更长的使用寿命。
应用领域
- 回流焊后 PCB 助焊剂残留清洗
- 相机模组框架清洗

适用清洗设备:
- 超声波清洗机:40 kHz 及以上

使用超声波清洗机进行 Zestron FA+ 的清洗工艺流程
相较其他清洗剂的优势:
- 相比常规化学清洗剂,具有更长的使用寿命。
- 化学品在使用过程中无需采取特殊的防火防爆措施。
- 不在表面留下污染残留,易于清洗。
清洗效果:






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